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胶(jiāo)粘剂在电子行业的应用

来源: 时间(jiān):2025-04-27 16:14:54 浏览次数:

有机硅(guī)正在以多种方式引领着电子时代(dài)的生活方式。手机、互联网、无线电脑以及智能卡的(de)制造均使用到有机硅。采用有机硅胶技术制成的高性能材料正在走进当今日渐增多的、要求(qiú)严格的(de)电(diàn)子及电器领域。有(yǒu)机硅可以密封、保护极为敏感的电路、半导体及(jí)设备,使其免遭热量、污(wū)染及意外

有机硅正在以多种方式引领着电子时代的(de)生活(huó)方式。手机、互联网、无线电脑以及智能卡的制造均使用(yòng)到有机硅。采用有机(jī)硅胶技(jì)术制成的高性(xìng)能材料正在(zài)走进当今日渐增多的、要求严格的电子及电器领域。有(yǒu)机硅可以密(mì)封、保护极为敏感的电路、半导体及设备,使其免遭热量、污染及意外的(de)损坏(huài),并且有助于确保电力的持(chí)续供应(yīng)。

一、保(bǎo)护设备

有机硅可以提供完善的密封功能,保护极为敏感的电子组件及元件免受外界污染或移动的影响。这一点对(duì)于保证许多电子产品的长期稳定及性能(néng)具有重要意义。此外,有机硅材料不会腐蚀、不(bú)会自燃,符合电子产品生产及制造中最为苛刻(kè)的安(ān)全及纯度要求。有机硅的(de)隔离(lí)性有助于保护电视、电脑以(yǐ)及飞机视频显示器的电路,使其免受热量、污物及灰尘的影响(xiǎng)。同时,有(yǒu)机硅非常适合高(gāo)压用(yòng)途,可以对地上及地下电缆及供电线(xiàn)路进行绝缘。

二、增强(qiáng)性能

随着电(diàn)子设备越来越薄、越来越小(xiǎo)、越来越快,有机硅出色(sè)的(de)物理特性(xìng)使得它在新的应用领域可以大展(zhǎn)身手:高温(wēn)及低温稳定(dìng)性,出色的绝缘性、强度、弹性及韧性,抗湿能力,化学(xué)稳定性,抗紫外线及其它环保特性,可以粘(zhān)合、保护多种(zhǒng)材料(liào)。

三、典型应用

有机硅密封(fēng)剂、粘合剂及敷型涂(tú)层可以用于(yú)大多数消费及商用电子设备的电路、连接器、电容、线圈、晶体管及(jí)显像(xiàng)管,用(yòng)途如下:

1、汽车

有机硅可以隔离极为敏感的汽车电子元件(jiàn)。有机硅有(yǒu)助于保护在极限温度下电子元件的性能,使其免受湿度、盐蚀及其它腐蚀环境的影响。有机硅有助于确保气囊、车体元件、刹车(chē)系统、点火、燃油以及空气(qì)系统及传动装置中的电子元件运行可靠。

2、航空及航天(tiān)

有机硅可以承受航空及航天中所必须的(de)压力及温度极限。有机硅粘合剂、密封剂以及灌(guàn)封剂可以确(què)保电子元件及(jí)系(xì)统运行良好。例如,这些材料可以保护电子印刷线路板免受湿度及污染的影(yǐng)响。

3、通信

有机硅可以对家用及办公(gōng)设备中的机械及电子(zǐ)元(yuán)件进行密封、粘合及灌封,其中包括功率晶体管整(zhěng)流热控开关。辅助键盘、键盘及复印机滚筒均采用有机(jī)硅制造——电脑、传真机、电话以及(jí)家(jiā)用娱乐(lè)设备外壳的硬涂层均采用有机硅材料。

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